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點(diǎn)焊機(jī)不同厚度和不同材料的焊核的是怎樣形成發(fā)布時(shí)間：2023.03.10 新聞來源：鎮(zhèn)江久能電器設(shè)備有限公司 瀏覽次數(shù)：
點(diǎn)焊機(jī)不同厚度和不同材料的焊核的是怎樣形成？開圓孔和凸臺(tái)，但可通過剪切的斷口判斷熔核的直徑。必要時(shí)，還需進(jìn)行低倍測量、拉伸試驗(yàn)和X光檢驗(yàn)，以判斷熔焊率、抗剪強(qiáng)度和有無縮孔、裂紋等。 當(dāng)進(jìn)行不等厚度或不同材料點(diǎn)焊時(shí)，熔核將不對(duì)稱于其交界面，而是向厚度或?qū)щ�、�?dǎo)熱性差的 一邊偏移，偏移的結(jié)果將使薄件或?qū)щ�、�?dǎo)熱性好的工件焊透率減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。熔核偏移是由兩工件產(chǎn)熱和散熱條件不同引起的。厚度不等時(shí)，厚度一邊電阻大、交界面離電極遠(yuǎn)，故產(chǎn)熱多而散熱少，致使熔核偏向厚件；材料不同時(shí)，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差的材料產(chǎn)熱易而散熱難，故熔核也偏向這種材料。如右圖所示 調(diào)整焊核偏移的原則： 增加薄板或?qū)щ�、�?dǎo)熱性好的工件的產(chǎn)熱而減少其散熱。常用方法有： 調(diào)整焊核偏移常用的方法: 1.采用強(qiáng)條件:使工件間接觸電阻產(chǎn)熱的影響增大，電極散熱的影響降低。電容儲(chǔ)能焊機(jī)采用大電流和短的通電時(shí)間就能焊接厚度比很大的工件就是明顯的例證。 2.采用不同接觸表面直徑的電極:在薄件或?qū)щ�、�?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用較小直徑，以增加這一側(cè)的電流密度、并減小電極散熱的影響。 3.采用不同的電極材料:在薄件或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用導(dǎo)熱性較差的銅合金，以減少這一側(cè)的熱損失。 4.采用工藝墊片:在薄件或?qū)щ�、�?dǎo)熱性好的工件一側(cè)墊一塊由導(dǎo)熱性較差的金屬制成的墊片（厚度為0.2~0.3mm）,以減少這一側(cè)的散熱. 凸焊工藝的特點(diǎn) 凸焊是點(diǎn)焊的一種變形，通常是在兩板件之一上沖出凸點(diǎn)，然后進(jìn)行焊接。由于電流集中，克服點(diǎn)焊熔核偏離的缺點(diǎn)，凸焊時(shí)工件的厚度比可以達(dá)6：1。凸焊時(shí)，電極必須隨著凸點(diǎn)的被壓潰而迅速下降，否則會(huì)因失壓而產(chǎn)生飛濺因此應(yīng)選用較大的電極壓力，為防止凸點(diǎn)移位，還應(yīng)選用較小的焊接電流。 電極壓力: 凸焊的電極壓力取決于被焊金屬的性能，凸點(diǎn)的尺寸和一次焊成的凸點(diǎn)數(shù)量等。電極壓力 應(yīng)足以在凸點(diǎn)達(dá)到焊接溫度時(shí)將其完成壓潰，并使兩工件緊密貼合。電極壓力過大會(huì)過早的壓潰凸點(diǎn)，失去凸點(diǎn)的作用，同時(shí)因電流密度見效而降低接頭強(qiáng)度。壓力過小又會(huì)引起嚴(yán)重飛濺，因此凸焊機(jī)的隨動(dòng)性越高越好，提高隨動(dòng)性的方法主要是減小加壓系統(tǒng)可動(dòng)部分的質(zhì)量，以及在導(dǎo)向部分采用滾動(dòng)摩擦。 焊接時(shí)間 對(duì)于給定的工件材料和厚度，焊接時(shí)間由焊接電流和凸點(diǎn)剛度決定。在凸焊低碳鋼和低合 金鋼時(shí)，與電極壓力和焊接電流相比，焊接時(shí)間是次要的。在確定合適的電極壓力和焊接電流后，在調(diào)節(jié)焊接時(shí)間，以獲得滿意的焊點(diǎn)。如想縮短焊接時(shí)間，就要相應(yīng)增大焊接電流，但過分增大焊接電流可能引起金屬過熱和飛濺，通常凸焊的焊接時(shí)間比點(diǎn)焊長，而電流比點(diǎn)焊小。多點(diǎn)凸焊的焊接時(shí)間稍長于單點(diǎn)凸焊，以減少因高度不一致而引起各點(diǎn)加熱的 焊接電流 凸焊每一焊點(diǎn)所需電流比點(diǎn)焊同樣一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)小。但在凸點(diǎn)完全壓潰之前電流必須能使凸點(diǎn)熔化。推薦的電流應(yīng)該是在采用合適的電極壓力下不至于擠出過多金屬的****電流。對(duì)于一定凸點(diǎn)尺寸，點(diǎn)焊機(jī)不同厚度和不同材料的焊核的是怎樣形成擠出的金屬量隨電流的增加而增加。采用遞增的調(diào)幅電流可以減小擠出金屬。和點(diǎn)焊一樣，被焊金屬的性能和厚度仍然是選擇焊接電流的主要依據(jù)。 多點(diǎn)凸焊時(shí)，總的焊接電流大約為每個(gè)凸點(diǎn)所需電流乘以凸點(diǎn)數(shù)。但考慮到凸點(diǎn)的公差、工件形狀，以及焊機(jī)次極回路的阻抗等因素，可能需要做一些調(diào)整。 凸點(diǎn)位置 凸焊時(shí)還應(yīng)做到被焊兩板間的熱平衡，否則，在平板未達(dá)到焊接溫度以前凸點(diǎn)便已熔化。 焊接異種金屬時(shí)，應(yīng)將凸點(diǎn)沖在電阻率較高的工件上。但當(dāng)在厚板上沖出凸點(diǎn)有困難時(shí)，也可在薄板上沖凸點(diǎn)。電極也影響兩工件上的熱平衡，在焊接厚度小于0.5mm的薄板時(shí),為了減少平板一側(cè)的散熱,常用鎢-銅燒結(jié)材料或鎢做電極的嵌塊
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